由于人工智能需求推动存储芯片价格飙升，消费电子产品制造商警告今年产品价格可能上涨5%至20%。从智能手机、电脑到家用电器，消费者将面临广泛的价格压力。 包括戴尔、联想和小米等消费电子制造商已接连发出警告，指出芯片短缺与成本激增正迫使其调整定价策略。戴尔首席运营官Jeff Clarke在11月的财报电话会议上表示，公司从未见过成本以如此速度上涨，影响将不可避免地传导至消费者。 涨价预期已成共识，但具体幅度存在分歧。麦格理分析师Daniel Kim预测涨幅为10%至20%，而野村证券亚太股票研究联席主管CW Chung预计涨幅为5%。芯片短缺已导致企业开始囤积芯片，这将进一步推高半导体价格。 全球数据中心建设热潮，正引发半导体财产链的结构性倾斜。对用于AI服务器的尖端高带宽存储芯片（HBM） 的迫切需求，已促使芯片制造商将产能与研发资源向该高附加值领域集中，相对降低了用于消费电子的传统DRAM等中低端半导体的生产优先级。这导致了广泛应用于汽车、电脑等产品的动态随机存取存储器芯片的短缺。 市场研究机构TrendForce预测，包括HBM芯片在内的DRAM平均价格将在2025年第四季度环比上涨50%至55%。三星和SK海力士这两家控制着70%DRAM市场的全球最大存储芯片制造商表示，2026年的订单已经跨越产能。三星上月将部分存储芯片价格上调了60%。 消费电子制造商正被迫接受显著抬高的芯片采购成本，其议价能力受到结构性挤压。核心原因在于，亚马逊、谷歌等超大规模云服务提供商为确保其AI服务器所需的DRAM供应，正以持久协议的形式提前锁定芯片制造商的大量产能，这直接分流了原本流向消费电子领域的半导体资源。 摩根士丹利预计，美国大型科技公司在AI基础设施上的支出将从2025年的4700亿美元激增至2026年的6200亿美元，并预测到2028年，全球在AI数据中心及相关硬件上的累计总支出将达到2.9万亿美元。 "AI数据中心推理需求远超预期，也耗尽了PC和智能手机的芯片库存。在2027年之前供应将持续紧张，预计不会有额外产能。2026年芯片囤积情况将更加严重。"制造商应对策略各异 面对持续的半导体供应链压力与成本上涨，全球主要消费电子制造商已采取差别化的应对策略，其核心在于战略性备货与审慎的价格传导。 全球最大个人电脑制造商联想正通过主动囤积存储芯片及其他关键组件来缓冲供应风险。其首席财务官Winston Cheng在11月接受彭博采访时证实了这一策略。英国个人电脑制造商树莓派则直言成本压力“令人痛苦”，并已于12月宣布上调其电脑产品售价。 在智能手机领域，小米已于10月对其旗舰产品系列进行提价。公司总裁卢伟冰在11月进一步预警，预计2026年面临的供应链压力将“远大于”2025年。 为应对持续的芯片短缺，韩国半导体巨头正加速产能扩张。三星电子于11月宣布，将在其韩国工厂新增一条芯片生产线；SK海力士则正在推进其2024年公布的、总投资达910亿美元的芯片制造集群建设。SK集团董事长崔泰源在11月的公司活动中坦言：“我们正在认真思考如何满足所有需求。” 然而，这些新增产能的释放需要时间。一位首尔的行业高管指出：“我们正在全力增加供应，但建设一座先进的芯片制造厂至少需要两到三年周期。”这意味着在中期内，结构性供应紧张的局面难以根本缓解。 在此窗口期内，企业的选择空间将被压缩。正如花旗集团分析师Peter Lee所总结，制造商将不得不面临一个艰难权衡：要么将成本上涨压力转嫁给消费者，要么自行承受利润率的侵蚀。