【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。 全球半导体存储产品行业是一个庞大且快速增长的市场，市调机构弗若斯特沙利文在报告中指出，随着人工智能（AI）技术突破带来的新存储需求以及存储产品本身的技术升级驱动，到2029年全球半导体存储产品以出货量计的市场规模将增长至194亿块，2024年至2029年的复合年均增长率为7.1%。 在这一充满机遇的行业浪潮中，一批具备核心技术实力与敏锐市场洞察的企业正脱颖而出，晶存科技正是这样一家以技术创新为驱动，聚焦嵌入式存储产品及多种存储产品的研发、设计、生产和销售的高新技术企业，产品涵盖NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、ePOP、SSD、内存模组等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片。凭借独特的存储控制器芯片设计能力、存储封装方案开发能力及芯片测试工厂实力，晶存科技的产品已广泛应用于消费电子、AI端侧、智能应用等多个高增长领域，成为推动行业增长的重要参与者之一。 回顾2025年，晶存科技围绕AI驱动的财产升级，重点聚焦高速存储与小尺寸高集成度存储领域，面向AI PC、AI手机、AI可穿戴设备、3D打印机、全景相机、机器人等新兴AI智能终端应用场景持续推进产品布局与平台迭代。同时，围绕AI基础设施增长机遇积极拓展与AI算力卡相关领域的存储需求适配与方案储备，持续完善从端侧到边缘侧的存储解决方案能力。 在成果方面，晶存科技在2025年取得了多项代表性进展：截至2025年6月，搭载自研eMMC主控芯片的存储器累计出货量跨越1亿颗；获评“2025中国存储器创新十强企业”与“2025中国存储控制器芯片市场最佳产品奖”；子公司妙存科技获认定为重点“小巨人”企业等。 在具体产品线方面，晶存科技实现了ePOP、LPDDR、模组产品的多线突破。晶存科技子公司妙存科技的ePOP将LPDDR内存与eMMC/UFS闪存堆叠封装在一起，再以先进的POP（Package on Package，层叠式封装）形式与SoC连接，整体尺寸仅8.0mm × 9.5mm，厚度最薄可达0.7mm，相比传统分立式存储方案大幅缩小。值得注意的是，妙存科技ePOP存储芯片已顺利通过高通AR1高端穿戴平台及展锐等国内主流SoC平台认证。 在LPDDR产品上，2025年，晶存科技完成车规级LPDDR4/4X产品矩阵建设，覆盖2/4/6/8GB全容量段，产品通过AEC-Q100 Grade 2可靠性认证，速率最高4266Mbps，支持-40℃～105℃宽温工作，可满足智能座舱、域控制器等场景对高可靠性的严苛要求，标志着公司在车规存储领域已达到行业领先水平。同时完成LPDDR5X（8533Mbps，245Ball） 产品量产，形成245/496Ball双封装量产能力与供货保障，LPDDR5X 496Ball并通过MTK认证，成为首家完成该认证的全球独立存储厂商。 另外晶存科技的模组产品顺利通过多个品牌头部客户的审核与导入验证，中国台湾市场与海外市场出货规模持续提升，已进入批量交付阶段。 晶存科技在谈及取得优异成绩的原因时表示，“核心在于我们持久坚持‘研发驱动’，持续推进技术体系建设，逐步形成以‘五大核心技术’为基础的全链路研发体系，覆盖主控设计、颗粒分析、先进封装、固件开发与高效测试等关键环节，为高速存储产品的持续研发与迭代提供了系统性支撑，并进一步提升了产品导入效率、稳定性与交付能力。” 晶存科技在提高研发投入、完善产品布局的同时重视国内行业生态的建设，2025年持续推进国内生态协同，重点围绕“联合验证、联合适配、联合交付”展开，一方面与财产链伙伴加强平台适配与参考方案合作，提升导入效率；另一方面在质量与可靠性方面持续对标更高标准，通过测试验证体系、工程闭环与数据化管理提升一致性与可复制性，并持续关注产学研协同与前沿方向储备。 在本轮AI浪潮中，存储行业的发展面临两大挑战，一是端侧AI与智能终端持续升级，推动存储从“单点性能”竞争走向“系统体验”竞争，对存储提出了更高带宽、更低功耗、更强稳定性的综合要求，同时不同终端对性能/功耗/成本的权衡差别扩大，规格分层更加明显；二是可靠性与一致性门槛持续提升，尤其在智能穿戴、工业与车规级项目中，验证规范更严格、交付要求更趋体系化，产品需要经受更复杂、更长周期的可靠性与一致性验证。 基于上述挑战，晶存科技在2025年持续加大研发资源投入，围绕“更强验证能力 + 更完整技术体系”来适应并引领市场需求：一方面，晶存科技通过引入更高性能的测试平台——爱德万高速存储测试系统，提升对高速存储器件物理特性与系统级表现的验证能力；另一方面，晶存科技进一步扩充底层开发、封装设计、电性分析与系统验证等方向的研发团队，增强技术体系的深度与完整性，从而更快响应不同应用场景的产品定义与导入需求。 当前，AI技术已实现从云端到边缘端的全面渗透，成为驱动消费电子、工业物联网、智能汽车等领域智能化转型的核心引擎。它不仅重塑了产品与服务的形态，更在底层深刻变革着财产生态，定义着未来的发展格局。晶存科技观察到，端侧AI对存储的核心拉动不仅是需求提升，更在于对持续性能、功耗/温升约束下的体验优化提出更高标准。基于此，晶存科技持续推进LPDDR5X等产品平台迭代，并通过更贴近AI典型负载的验证与优化，提升系统级稳定性与适配效率。这些实践带来的积极影响主要体现在两方面：一方面拓展了晶存科技在AI相关场景中的方案空间与项目机会；另一方面加速了晶存科技验证与交付体系的升级，提升客户导入效率与规模交付的可预期性。 在全球半导体财产链加速重构、国内市场日趋成熟的当下，“出海”已不仅是行业的热议话题，更是企业寻求新增长曲线的战略必选项。2025年，海外客户对存储芯片品牌的选择呈现显著转变：从以往主要采用美光、三星、SK海力士等国际一线品牌，逐步转向认可并导入晶存科技等中国国产存储解决方案。公司海外市场拓展由此迈入实质性落地与规模推广的新阶段。 2026年晶存科技海外拓展将更聚焦“重点区域 + 体系化能力输出”。区域上，公司计划重点面向欧美与亚太等市场推进合作与布局；策略上，坚持以客户需求与项目落地为导向，通过渠道合作、生态伙伴协同以及关键客户直拓等多种方式拓展合作深度。 晶存科技表示，“出海不是简单的产品输出，而是包含质量标准、交付能力与本地化支持在内的体系化输出。未来我们将持续完善海外项目导入所需的验证、质量与服务能力，以更稳健、更可持续的方式开拓国际市场。” 展望2026年，晶存科技表示将继续强化高性能存储产品与解决方案能力，“首先在速率更高、性能更佳的产品平台上持续突破与迭代，满足客户对更高带宽、更低功耗、更强稳定性的综合需求；其次持续完善LPDDR5X高速存储产品与ePOP小尺寸高集成度产品组合，为不同终端形态提供更多方案选择；最后围绕客户项目导入效率，进一步提升系统级适配能力与验证效率，让产品更快导入、更稳量产。我们希望在保持品质底座与可靠性交付的前提下，持续扩大可覆盖场景与产品组合深度，为客户提供更完整的存储解决方案选择。” 根据弗若斯特沙利文报告，以2024年出货量计，晶存科技是全球LPDDR产品出货量第一的独立存储器厂商，在全球LPDDR市场中占据 2.6% 的市场份额。 同时，作为中国大陆搭载自研嵌入式主控芯片存储器出货量第一的独立厂商，在全球同类厂商中排名第二。可以预见的是，随着AI、智能汽车等前沿应用在全球范围内爆发，其对高端存储芯片的需求正创造出一个巨大的全球性市场，晶存科技将紧抓机遇，在全球存储市场上更进一步，持续突破与迭代存储产品平台，满足多样化客户综合需求。